介绍排针排母测试的关键点

    射频连接器：排针排母生产加工在制作或应用过程中触碰端子(电导体)的情况(部位)，防止外力作用(如製造过程焊线时的牵扯;SMT过程的热形变能量。

    插下时的能量，应用过程衝击或震动造成的力等)使触碰端子(电导体)偏移工作中部位，造成 联网控制缺失。

    测试关键点：

    测试对像为全部射频连接器，(关键为对插点接触）

    测试功效轴为射频连接器一切正常运用的方位(端子拼装的反向)。.

    除非是尤其特定，速率为25.4mm/minute。

    为毁灭性测试。

    标准规定：一般设置极小值(4.9NMin.)。

    界定端子维持力是为了更好地保证端子(电导体)固定不动在塑料内，已拼装在塑料内的端子在製造过程中(如电焊焊接/商品运送过程中的牵扯/SMT过程)和应用过程中(如公和母对插过程。

    排针排母生产加工遭受震动和衝击)均会接到外力的作用，因此端子和塑料的维持力务必充足，不容易使端子在遭受出现意外力后造成退PIN，造成 联接终断，联网控制无效。排热设计方案排针排母工作中的时候会发烫，溫度过高却会危害LED的损耗速率和可靠性，故PCB板的导热设计方案、壳体的排风排热设计方案都是危害LED的主要表现。