介绍排针的发展前景

    连接器的发展趋势应向小型化(因为许多产品应对更小和轻巧的发展趋势,对于间隔和外型尺寸,高宽比都是有一定的规定,这对连接器产品的规定便会更为高精密,如线对板连接器的最优良挑选小间隔0.6mm和0.8mm)、高密度、高速传输、高频率方位发展趋势。小型化就是指连接器管理中心间隔更小，高密度是完成大芯数化。高密度PCB（pcb电路板）连接器合理触碰件数量达600芯，专用型元器件数最多可以达到5000芯。高速传输就是指现代计算机、信息内容技术及数字化技术规定数据信号传送的的时候速度达MHz频率段，单脉冲時间做到亚ms，因而规定有高速传输连接器。高频率化是为融入毫米波通信技术发展趋势，频射同轴线连接器均已进到毫米波通信工作中频率段。

    高精密连接器涉及到产品设计方案、排针排母检测机器加工工艺技术和质量管理技术等众多阶段，关键技术包含下列好多个层面：

    （1）精密机械制造生产加工技术：选用CAD、CAM等技术，引入业内高精密机械加工机器设备，运用工作人员生产制造工作经验和技术设备技术方式以完成高精密的高品质模貝产品。

    （2）精密冲压和高精密注塑工艺技术：完成各种五金冲压件和注塑产品高精密、高效率、平稳的多方位操纵及极 致的表层质量，保证 产品品质。

    （3）排针排母检测机器自动化技术拼装技术：根据运用高精密操纵技术、全自动检测设备技术等的运用，摆脱高精密产品人力实际操作的难点，提升 竞争优势。