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对电性能的优化可以从以下几个方面考虑,那就是控制已经存在和即将形成的位于接触涂层表面的薄膜。排针排母电性的主要要求是建立并保持稳定的排针排母阻抗。为了实现这一点,需要一个金属接触界面,以提供这种内在稳定性。创建这种接触界面需要一层表面膜,以避免或分离接触配合。这些不同的选择使贵金属或稀有金属与普通金属有明显的区别。
贵金属镀层(如金、钯及其合金等)在不同的程度上,其本质上是不分离的表面膜。与这些镀层形成界面的金属接触是相当简单的,因为它只是要求在配合时,接触表面的伴生物的运动。一般来说,这很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性,排针装置设计时应注意保持接触表面的贵金性,以防止外部因素如污染物、基材金属的扩散和接触磨损的影响。
一般的金属镀层,尤其是锡或锡合金,其表面会自然地包覆一层氧化膜。锡会与镀层接触,因为这层氧化物在配合时容易被破坏,所以金属接触很容易建立。排母管结构需要的是能够保证在排母管配合时氧化膜破裂,同时确保电连杆持力期内不会再氧化接触界面。在耐磨性腐蚀中,再氧化腐蚀是接触镀锡层性能退化的主要机制。针状银排接触镀层,由于易受硫化物和氯化物的腐蚀,所以将其作为普通金属镀层。因为气体阀经线的形成,镍镀层通常也被视为普通金属。
引脚连接器引脚,连接器,英文名:PinHeader。
该连接器广泛应用于电子、电器、仪表等行业的PCB电路板上,它的作用是在受阻或不能通电的电路之间起到桥梁的作用,承担着电流或信号的传递。一般配有排母板连接用,或配有电子线束端子连接用,也可单独配有排母板连接用,也可单独配有排母板连接用。
因为不同产品所需的规格是不一样的,所以排针也有多种型号规格,按照电子工业标准对排针连接器进行了分类:按其针头的间距,可分为五种:2.54mm、2.00mm、1.27mm、1.00mm、0.8mm,根据排列顺序可分为单排针、双排针、三排针等;按排列顺序可分为贴片式SMT(卧贴/立贴)、插件式DIP(直插/弯插)等;按排列顺序可分为:180°S、90°S、W。